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智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，将来1-2年半导体领域的并购重组案例将不休出现，包括吞并实控东谈主的体外财富注入、现款支付+刊行股份/可交换债券等神气购买非吞并实控东谈主相干财富。半导体诞生行业"大国重器"，在管制"卡脖子"要道本事难关的配景下，国内优秀的半导体诞生上市公司在不休进行本事研发迭代的同期，有望通过并购重组一些具有本事蜕变性、家具协同性的公司，继续作念大作念强、擢升竞争力。

海通证券主要不雅点如下：

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当今，我国半导体诞生行业呈现“2超3强N小”局势。扫尾2024年10月31日，A股(不含宇宙中小企业股转中心、北交所)的半导体诞生(含零部件)板块的上市公司悉数38家，市值共计8146.52亿元，举座呈现"2超3强N小"的局势。该行觉得，经由近5年的发展，国内半导体诞生(含零部件)上市公司的收入、归母净利润不休增长，朔方华创、中微公司2023年的收入已永诀为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润永诀为38.99亿元、17.86亿元；但仍然和国外半导体诞生公司比较领域尚小，有着开阔的成漫空间。

国外半导体诞生公司的成长旅途。对国外半导体诞生公司的发展历史进行复盘，该行觉得把捏住本事变革的契机，不休蜕变；不休拓展家具线、慷慨不同领域的客户需求；通过并购，赢得更多利基、蜕变性本事等是启动半导体诞生公司不休发展、成长的中枢原因。该行觉得国内半导体诞生的优秀公司在濒临国内下流晶圆厂的建厂需求时，既要不休慷慨客户端的个性化需求、又需要更具蜕变力的本事发展；与此同期，要是能借助投资收购扫尾更多家具线的补皆，为客户提供更为完好的结尾工艺运用管制有打算，那么咱们信服一定能看到优秀的原土半导体诞生公司穿越周期、不休成长为"中国的AMAT"、"中国的KLA"。

策略饱读动并购重组。2024年9月24日，证监会发布《对于真切上市公司并购重组商场改进的办法》，对峙商场化标的，更好推崇成本商场在企业并购重组中的主渠谈作用，其中辅导了2个并购重组的标的：跨行业并购-转型新质坐褥力，以及优秀上市公司并购擢升产业连合度并作念大作念强。

风险教唆：下流建厂程度逐步、本事研发程度不足预期、中低端家具领域竞争浓烈、中枢东谈主才流失的风险、并购整合程度不足预期等。

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